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德淮半导体有限公司

  • 公司性质 合资合作(非欧美企业)
  • 公司行业电子技术·半导体·集成电路
  • 公司规模 1000人以上
  • 注册资本-
  • 公司地址江苏省淮安市
  • 公司网站 www.tacomagroup.cn

德淮半導體有限公司成立於2016年1月19日,總投資預計約500億人民幣,總部位於中國江蘇省淮安市。項目首期預計投入150億元,為年產24萬片的12吋晶圓廠,占地257畝,即將完成建設。德淮半導體有限公司是一家專注於CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半導體公司。

如今,半導體已成為國家重點發展產業。值此契機,公司整合了CIS產業鏈上的晶片設計,晶圓製造,封裝及攝像頭模組公司,建立自主工藝製造和設計結合的整合設備製造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM),目標建立起擁有自主智慧財產權的民族半導體晶片品牌。

公司以手機攝像頭晶片為切入點,將資源、技術、管道、客戶進行全方位整合,從設計、生產到銷售均處於行業領先地位,與華為等手機龍頭企業均保持穩定的合作關係,市場前景十分廣闊。

公司現已經取得歐洲某半導體大廠的工藝平臺授權,產品廣泛運用於手機、監控、車用、IOT、醫療、機器人等領域。2016年4月東芝CIS技術核心團隊整建制加入公司,產品設計與研發團隊來自該團隊。目前,公司擁有全套的先進設計和自主工藝能力,技術水準全球一流。

未來的產業發展——德淮半導體有限公司將保持良好勢頭,圍繞淮安12吋晶圓製造基地建設,整合全球最優秀的技術資源,堅持市場為導向的持續創新,實現以淮安為核心的半導體CIS製造、設計、服務、銷售為一體的IDM 產業佈局。